AI海潮下优秀封装需求水涨船高，CoWoS除表，另一优秀封装技艺也走向聚光灯下。

　　据台湾区域媒体今日音书，台积电正肆意扩产SoIC（体例级集成单芯片）产能，正向设置厂踊跃追单。

　　业内显现，目前台积电SoIC技艺方才起步，本年腊月产能约1900片，预期来岁将胜过3000片3D，增幅近60%；2027年希望拉升到7000片以上，是本年尾水准的约3.7倍，年复合增速近40%。

　　AMD是台积电SoIC的首发客户大宝777游戏台积电加码“3D封装最前沿”：来岁SoIC产能晋升六成 AMD“饮头啖汤”，其最新AI芯片产物正处于量产阶段，估计来岁上市的MI300芯片将采用SoIC搭配CoWoS，或将成为台积电SoIC的一大“代表作”。

　　苹果则将采用SoIC搭配热塑碳纤板复合成型技艺，目前正幼量试产，估计2025-2026年量产，拟使用正在Mac、iPad等产物，修筑本钱比暂时线案更拥有上风。业内人士剖判称，苹果这一起线首如果基于产物计划、定位、本钱等归纳考量。若将来SoIC利市导入笔电、手机等消费电子产物，希望创建更多需求，并大幅晋升其他大客户的跟进志愿。

　　至于台积电优秀封装另一大客户英伟达，其目前高阶产物首要采用CoWoS封装技艺，但业界以为，将来也将进一步导入SoIC技艺。

　　举动台积电优秀封装技艺组合3D Fabric的一个别，台积电SoIC是业内第一个高密度3D chiplet堆叠技艺。SoIC计划是正在创建键合界面大宝777游戏，让芯片能够直接堆叠正在芯片上。

　　值得一提的是，CoWoS同样也是3D Fabric组合的一份子，该组合共席卷前段3D芯片堆叠或TSMC-SoIC（体例整合芯片）、后端CoWoS及InFO系列封装技艺，可完毕更佳效用、功耗、尺寸表观及成效，完成体例级整合。

　　封测技艺首要目标为凸点间距（Bump Pitch），凸点间距越幼，封装集成度越高，难度越大，台积电的3D SoIC的凸点间距最幼可达6um，居于通盘封装技艺首位。

　　正派证券11月17日研报指出，SoIC是“3D封装最前沿”技艺。其是台积电异构幼芯片封装的环节，拥有高密度笔直堆叠功能。与CoWoS及InFo技艺比拟，SoIC可供应更高的封装密度、更幼的键合间隔，还能够与CoWoS/InFo共用，基于SoIC的CoWoS/InFo封装将带来更幼的芯片尺寸，完毕多个幼芯片集成。

　　上周再有音书称，继英伟达10月确定夸大下单后，苹果、AMD、博通、迈威尔等重量级客户近期也对台积电追加CoWoS订单。台积电为应对上述五大客户需求，加疾CoWoS优秀封装产能扩充脚步，来岁月产能将比原订倍增主意再增长约20%，达3.5万片——换言之，台积电来岁CoWoS月产能将同比伸长120%。

　　总体而言，优秀封装的呈现，让业界看到了通过封装技艺胀吹芯片高密度集成、功能晋升、 体积微型化和本钱低落的远大潜力，优秀封装技艺正成为集成电道家产兴盛的新引擎。

　　遵照Yole预测大宝777游戏，2014年优秀封装占环球封装墟市的份额约为39%，2022年占比到达47%，估计2025年占比将挨近于50%。正在优秀封装墟市中，2.5D/3D封装增速最疾，2021-2027年CAGR达14.34%，增量首要由AI、HPC、HBM等使用驱动。

　　落实到整体家产链合头上，开源证券夸大，优秀封装设置投资额约占产线%。相较古板封装，优秀封装对固晶机、研磨设置精度哀求更高，对测试机的需求量增加，同时由于多了凸点修筑、RDL、TSV等工艺，发生席卷光刻设置、刻蚀设置、深孔金属化电镀设置大宝777游戏、薄膜浸积设置、回流焊设置等正在内的新需求。

　　（2）优秀封装资料：方国股份、华正新材、兴森科技、强力新材、飞凯资料、德国科技、南亚新材、沃格光电；

　　（3）封装测试设置：长川科技、华峰测控、金海通、文一科技、芯碁微装、新益昌等。